大型高溫老化房主要針對高性能電子產品仿真出一種高溫、惡劣環(huán)境測試的設備，是提高產品穩(wěn)定性、可靠性的重要實驗設備、是各生產企業(yè)提高產品質量和競爭性的重要生產流程，該設備廣泛應用于電源電子、電腦、通訊、生物制藥等領域。

　　大型高溫老化房測試一般有以下三個環(huán)境：

　　1、低溫：

　　將PCBA板放在-10±3℃的溫度下1h后，帶額定負載，187V和253V條件下，通電運行所有程序，程序應正確無誤。

　　2、高溫：

　　將PCBA板放在80±3℃/h后，帶負載，187V和253V條件下，通電運行所有程序，程序應正確無誤。

　　3、高溫高濕：

　　將PCBA板在溫度65±3℃、濕度90-95%條件下，時間48h，帶額定負載通電運行各程序，各程序應正確無誤。

　　大型高溫老化房廠家具體老化測試的方法：

　　將PCBA板放入處于同一溫度下的大型高溫老化房內。PCBA代工代料的加工產品處于運行狀態(tài)。然后設備內的溫度應該以規(guī)定的速率降低到規(guī)定的溫度值。

　　當設備內的溫度達到穩(wěn)定以后，PCBA包工包料的加工產品應暴露在低溫條件下保持2h。然后設備內的溫度應該以規(guī)定的速率升高到規(guī)定的溫度。連續(xù)重復做至直到規(guī)定的老化時間，并且按規(guī)定的老化時間對pcba加工產品進行一次測量和記錄。